Wyślij wiadomość
Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
produkty
produkty
Dom > produkty > 95 ceramika z tlenku glinu > 95% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym

95% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym

Product Details

Miejsce pochodzenia: Chiny

Nazwa handlowa: MH

Numer modelu: MH01

Payment & Shipping Terms

Minimalne zamówienie: 500 szt

Cena: USD 0.1-3PCS

Szczegóły pakowania: Karton/drewniane pudełko

Czas dostawy: 15-20 dni

Zasady płatności: L/C, T/T, Western Union

Możliwość Supply: 5000 SZT. TYGODNIOWO

Najlepszą cenę
High Light:

95% podłoże miedziane bezpośrednio wiązane

,

podłoże miedziane bezpośrednio wiązane ROHS

,

podłoże ceramiczne 300Mpa

Orzecznictwo:
RoHS ISO9001
Materiał:
95% ceramika z tlenku glinu
Kolor:
biały
Gęstość:
3,6 g/cm³
Twardość:
10,7 GPa
ROZMIAR:
Żądania klientów
Wytrzymałość na zginanie:
300 MPa
Przewodność cieplna:
25 w/(mk)
Intensywność przebicia izolacji:
18 kt/mm
OEM, ODM:
Zaakceptować
Orzecznictwo:
RoHS ISO9001
Materiał:
95% ceramika z tlenku glinu
Kolor:
biały
Gęstość:
3,6 g/cm³
Twardość:
10,7 GPa
ROZMIAR:
Żądania klientów
Wytrzymałość na zginanie:
300 MPa
Przewodność cieplna:
25 w/(mk)
Intensywność przebicia izolacji:
18 kt/mm
OEM, ODM:
Zaakceptować
95% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym

 

Powłoka miedzianaDBC ceramika podłożez pozłacanymi

 

Podłoża z miedzi wiązane bezpośrednio (DBC) są powszechnie stosowane w modułach zasilających ze względu na ich bardzo dobrą przewodność cieplną.Składają się z płytki ceramicznej (zwykle tlenku glinu) z blachą miedzianą połączoną z jednej lub obu stron w procesie utleniania w wysokiej temperaturze (miedź i podłoże są podgrzewane do dokładnie kontrolowanej temperatury w atmosferze azotu zawierającej około 30 ppm tlenu; w tych warunkach tworzy się eutektyk miedziowo-tlenowy, który z powodzeniem wiąże się zarówno z miedzią, jak i tlenkami stosowanymi jako substraty).Górna warstwa miedzi może być wstępnie uformowana przed wypalaniem lub wytrawiona chemicznie przy użyciu technologii płytek drukowanych w celu utworzenia obwodu elektrycznego, podczas gdy dolna warstwa miedzi jest zwykle gładka.Podłoże jest mocowane do rozpraszacza ciepła poprzez przylutowanie do niego dolnej warstwy miedzi.
 
1. Grubość podłoża może być cienka: 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,8 mm, 2,0 mm
2. Powłoka Cu, Mo/Mn, Ag, płytka z miedzią
3. Doskonała przewodność cieplna
4. Wysoka izolacja elektryczna

 

Nieruchomości Jednostka Ceramika steatytowa 95% Al2O3 99% Al2O3 Ceramika cyrkonowa
Gęstość g/cm³ 2.8 3.6 3.8 5.6
Wytrzymałość na zginanie MPa 145 300 300 354
Maksymalna temperatura pracy 1100 1400 1600 1400
Temperatura spiekania 1350 1700 1750 1550
Wytrzymałość cieplna T(℃) 200 220 200 350
Twardość Gpa 5.7 7 10.7 12.3
Moduł sprężystości Gpa 120 275 320 205
Współczynnik Poissona - 0,21 0,22 0,22 0,30
Współczynnik rozszerzalności liniowej x 10-6/℃ 7.9 7.1 7.8 9
Intensywność przebicia izolacji KT/mm 10 16 18 15
Przewodność cieplna w/(mk) 2.5 20 25 2.5
Ciepło właściwe *10-3J/(kg*K) 0,75 0,78 0,78 0,4

 

95% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym 095% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym 195% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym 2

95% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym 395% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym 4

 

95% powlekane miedzią DBC Bezpośrednio wiązane podłoże miedziane Podłoże ceramiczne z pozłacanym 5